Технология лазерной резки

Оборудование для лазерной резки и гравировки фокусирует лазерный луч (поток световых частиц) на поверхности материала в пятно, размер которого не превышает десятой доли миллиметра. Если при этом лазер обладает достаточной мощностью, то он не только нагревает поверхность, но и моментально испаряет материал. Именно на этой технологии строится работа любого лазерного оборудования, вне зависимости от его мощности, размеров и конструкции.

Помимо технологии лазерной резки, все оборудование имеет и другие схожие особенности: например, в конструкции. Так, каждый станок имеет фокусирующую линзу, которая устанавливается на расстоянии нескольких сантиметров от обрабатываемой поверхности. С ее помощью луч приобретает необходимые ему характеристики.

Весь процесс лазерной сварки, резки и гравировки стороннему наблюдателю может показаться похожим на детскую забаву: выжигание на дереве с помощью солнечного луча, пропущенного сквозь выпуклую линзу. Но мощность лазера, конечно, не сопоставима с солнечным лучом.

В самом примитивном станке для лазерной резки металла под созданным лазерным лучом разрезаемый материал может двигаться с помощью двухкоординатного привода. Однако современное оборудование двигает не материал, а лазерный резак. Подобные конструкции именуются координатными столами с «летающей оптикой».

Виды лазеров

Для обработки металлов преимущественно используется два класса лазеров: твердотельные и газовые. Наиболее популярными остаются твердотельные станки для лазерной резки металла на неодимовом стекле и иттрий-алюминиевом гранате. Длина волны такого лазера – 1 микрон. Это несколько длиннее видимого красного излучения. Среди газовых самым часто используемым являются лазеры на углекислом газе с длиной волны в 10 микрон (невидимая для человеческого глаза дальняя инфракрасная область). Подобную длину волны излучает, как это ни странно, кипящий чайник.

Однако предложение не ограничивается этими видами лазеров. Редко используемыми, но все же применяемыми для узких целей, являются зеленые лазеры на парах меди, цветные на жидких кристаллах, красные на рубине, полупроводниковые и другие. Стоит отметить, что они не используются для обработки материалов в промышленности и найти их гораздо сложнее.